濕度傳感器冷熱沖擊試驗箱
- 更新時間：2025-12-16
濕度傳感器冷熱沖擊試驗箱 先進科學的空氣流通循環(huán)設(shè)計，使室內(nèi)溫度均勻，避免任何死角;完備的安全保護裝置，避免了任何可能發(fā)生安全隱患，保證設(shè)備的長期可靠性.
| 品牌 | 艾思荔/Asli | 適用領(lǐng)域 | 其他 |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地 | 國產(chǎn) | 加工定制 | 是 |
濕度傳感器冷熱沖擊試驗箱 先進科學的空氣流通循環(huán)設(shè)計，使室內(nèi)溫度均勻，避免任何死角;完備的安全保護裝置，避免了任何可能發(fā)生安全隱患，保證設(shè)備的長期可靠性.
冷熱沖擊試驗箱技術(shù)參數(shù)：
規(guī)格型號：TS-80
內(nèi)箱尺寸：50*40*50cm
內(nèi)箱材質(zhì) :SUS 304# 8K鏡面不銹鋼板.
外箱材質(zhì)：特殊防銹處理之鋼板噴塑或SUS 304#紋路處理之不銹鋼.
高溫槽溫度范圍：+60 ~200℃.
低溫槽溫度范圍：A:（-55 ~ -10℃）. B:（-65 ~ -10℃）. D:（-80 ~ -10℃）.
實驗箱沖擊溫度：高溫 60~150℃
低溫 A:（-10 ~ -40℃） B:（ -10 ~ -55℃） D:（ -10 ~ -65℃）
升溫時間：60~200℃小于35分
降溫時間：A:+20~-55℃小于75分 B:+20~-65℃小于80分 D:+20~-75℃小于90分.
冷熱沖擊試驗箱特點：
可設(shè)定循環(huán)次數(shù)及除霜次數(shù)自動（手動） 除霜.
產(chǎn)品外形美觀、結(jié)構(gòu)合理、工藝先進、選材考究，具有簡單便利的操作性能和可靠的設(shè)備性能。
設(shè)備分為高溫箱,低溫箱,測試箱三部分,采*之斷熱結(jié)構(gòu)及蓄熱蓄冷效果，試驗時待測物*靜止，應用冷熱風路切換方式將冷,熱溫度導入測試區(qū)實現(xiàn)冷熱沖擊測試目的.
采用采用先進的計測裝置, 控制器采用大型彩色液晶人機觸控對話式LCD人機接口控制器,操作簡單, 學習容易, 穩(wěn)定可靠,中，英文顯示完整的系統(tǒng)操作狀況、執(zhí)行及設(shè)定程序曲線。
具96個試驗規(guī)范獨立設(shè)定,沖擊時間999小時59分鐘, 循環(huán)周期1~999次可設(shè)定, 可實現(xiàn)制冷機自動運轉(zhuǎn)，大程度上實現(xiàn)自動化，減輕操作人員工作量，可在任意時間自動啟動﹑停止工作運行；
出風口于回風口感知器檢測控制，風門機構(gòu)切換時間為10秒內(nèi)完成，冷熱沖擊溫度恢復時間為5分鐘內(nèi)完成。
運轉(zhuǎn)中狀態(tài)顯示及曲線顯示,發(fā)生異常狀況時,螢幕上即刻自動顯示故障點及原因和提供排除故障的方法,并于發(fā)現(xiàn)輸入電力不穩(wěn)定時,具有緊急停機裝置
冷凍系統(tǒng)采用復迭高效低溫回路系統(tǒng)設(shè)計，冷凍機組采用歐美*壓縮機，并采用對臭氧系數(shù)為零的綠色環(huán)保（HFC）制冷劑R507，R23.
箱體左側(cè)具一直徑50mm之測試孔，可供外加電源負載配線測試部件。
可獨立設(shè)定高溫、低溫及冷熱沖擊三種不同條件之功能，并于執(zhí)行冷熱沖擊條件時,可選擇二槽式或三槽式及冷沖、熱沖進行沖擊之功能，具備高低溫試驗機的功能。
*安全保護功能：電源過載保護、漏電保護、控制回路過載、短路保護、壓縮機保護、接地保護、超溫保護、報警聲訊提示等。
箱體內(nèi)外部材質(zhì)采用不銹鋼板（SUS#304）,外部材質(zhì)有種不同外箱材質(zhì)可供選擇：
紋路處理不銹鋼表面，如經(jīng)常順著紋路擦拭，可使機器長時間保持嶄新的外觀（推薦此種選擇）
特殊防銹處理鋼板靜電噴涂表面，質(zhì)地高（依客戶要求）
每個產(chǎn)品都根據(jù)客戶的要求訂做，保證了設(shè)備的高效節(jié)能，并在現(xiàn)場調(diào)試和驗收，保證用戶方的使用性能。
可擴充性“可擴充液態(tài)氮（LN2）快速低溫沖擊控制裝置。
沖擊恢復時間：高溫（150℃）沖擊30分鐘.
低溫：（-40℃or-55℃or-65℃）沖擊30分鐘.
沖擊恢復時間：5分鐘以內(nèi).
風門開啓時間： 3秒已內(nèi)
保溫層：PU發(fā)泡.
底座：國標角鐵+國標槽鋼.
濕度傳感器冷熱沖擊試驗箱用途： 又稱高低溫沖擊試驗箱，用于電子電器零組件、自動化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、化學材料、塑膠等行業(yè)，國防工業(yè)、航天、工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導體陶磁及高分子材料之物理牲變化,測試其材料對高、低溫的反復抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學變化或物理傷害，可確認產(chǎn)品的品質(zhì),從精的IC到重機械的組件，無一不需要它的理想測試工具.
